Kelebihan dan Analisis Pemprosesan Laser PCB Substrat Seramik

Laser Xintian - Mesin Pemotong Laser Ketepatan

Pemprosesan mekanikal tradisional

Pemprosesan mekanikal adalah teknologi pemprosesan tradisional untuk bahan seramik dan juga kaedah pemprosesan yang paling banyak digunakan. Pemprosesan mekanikal terutamanya merujuk kepada memutar, memotong, mengisar, menggerudi, dan lain-lain bahan seramik. Prosesnya mudah dan kecekapan pemprosesan adalah tinggi, tetapi disebabkan kekerasan dan kerapuhan bahan seramik yang tinggi, pemprosesan mekanikal adalah sukar untuk memproses komponen seramik kejuruteraan dengan bentuk yang kompleks, ketepatan dimensi tinggi, permukaan kasar, kekasaran rendah dan kebolehpercayaan yang tinggi.

Pemprosesan pembentukan mekanikal

Ia adalah pemprosesan sekunder produk seramik, yang menggunakan alat pemotong khas untuk pemprosesan mekanikal yang tepat pada kosong seramik. Ia adalah pemprosesan khas dalam industri pemesinan, dicirikan oleh penampilan yang tinggi dan tahap ketepatan, tetapi kecekapan pengeluaran yang rendah dan kos pengeluaran yang tinggi.

Dengan kemajuan berterusan dalam pembinaan 5G, bidang perindustrian seperti mikroelektronik ketepatan dan penerbangan dan pembinaan kapal telah terus berkembang, yang kesemuanya meliputi penggunaan substrat seramik. Antaranya, PCB substrat seramik secara beransur-ansur mendapat lebih banyak aplikasi kerana prestasi unggulnya.

Di bawah trend ringan dan pengecilan, kaedah pemotongan dan pemprosesan tradisional tidak dapat memenuhi permintaan kerana ketepatan yang tidak mencukupi. Laser ialah alat pemesinan bukan sentuhan yang mempunyai kelebihan jelas berbanding kaedah pemesinan tradisional dalam teknologi pemotongan dan memainkan peranan yang sangat penting dalam pemprosesan PCB substrat seramik.

Peralatan pemprosesan laser untuk PCB seramik digunakan terutamanya untuk memotong dan menggerudi. Oleh kerana banyak kelebihan teknologi pemotongan laser, ia telah digunakan secara meluas dalam industri pemotongan ketepatan. Di bawah, kita akan melihat kelebihan aplikasi teknologi pemotongan laser dalam PCB.

Kelebihan dan Analisis Pemprosesan Laser PCB Substrat Seramik

Bahan seramik mempunyai ciri frekuensi tinggi dan elektrik yang sangat baik, serta kekonduksian terma yang tinggi, kestabilan kimia dan kestabilan terma, menjadikannya bahan pembungkusan yang ideal untuk pengeluaran litar bersepadu berskala besar dan modul elektronik kuasa. Pemprosesan laser PCB substrat seramik adalah teknologi aplikasi penting dalam industri mikroelektronik. Teknologi ini cekap, pantas, tepat dan mempunyai nilai aplikasi yang tinggi.

Kelebihan pemprosesan laser PCB substrat seramik:

1. Oleh kerana saiz tempat yang kecil, ketumpatan tenaga yang tinggi, kualiti pemotongan yang baik, dan kelajuan pemotongan pantas laser;

2. Jurang pemotongan sempit, menjimatkan bahan;

3. Pemprosesan laser adalah baik, dan permukaan pemotongan licin dan bebas daripada burr;

4. Zon yang terjejas haba adalah kecil.

PCB substrat seramik agak rapuh berbanding dengan papan gentian kaca, dan memerlukan teknologi pemprosesan yang tinggi. Oleh itu, teknologi penggerudian laser biasanya digunakan.

Teknologi penggerudian laser mempunyai kelebihan ketepatan tinggi, kelajuan pantas, kecekapan tinggi, penggerudian kelompok berskala, kebolehgunaan kepada sebahagian besar bahan keras dan lembut, dan tiada kerugian pada alatan. Ia memenuhi keperluan sambungan berketumpatan tinggi dan pembangunan halus papan litar bercetak. Substrat seramik menggunakan teknologi penggerudian laser mempunyai kelebihan lekatan tinggi antara seramik dan logam, tiada detasmen, berbuih, dan lain-lain, mencapai kesan tumbuh bersama, dengan kelicinan permukaan yang tinggi dan kekasaran antara 0.1 hingga 0.3μ m. Apertur penggerudian laser berjulat dari 0.15 hingga 0.5mm, malah boleh menjadi halus hingga 0.06mm.